Ich hab mir vorgenommen, auf einer Bastelplatine möglichst viele Chips zu Sockeln.
Am Anfang habe ich es zum Training erst mal mit den vorhandenen Sockeln probiert.
Ich habe eine Saugpumpe (billig, aber recht groß) und einen 30W Lötkolben mit flacher Spitze.
Am Anfang war es richtig schwer. Es dauerte ein wenig, bis ich eine Technik raushatte, bei der ich den Pin nicht länger als 4 Sekunden auf einmal erzitze. Zwar muss ich manchmal noch Korrekturen machen, aber das dauert noch weniger lang.
Insgesamt ging es also relativ gut, sobald man mal einen Rhytmus gefunden hat.
Bis auf die Masse.
Die Masse liegt direkt auf einer großen Kupferfläche auf der Platine. Ich heize, heize, heize, aber mehr als die Oberfläche kriege ich nicht flüssig, egal wie sehr ich ins Loch mit dem Lötkolben reinbohre.
Ich bin sogar dazu übergegangen, den Sockel erst mal rauszureißen. Das geht bei den Billigteile, da bleiben einfach die Blechpins hängen. Habe dabei bemerkt, dass auch vier andere Pins noch nicht so entlötet waren, wie ich gehofft habe.
Egal, auch obwohl ich den Pin wenigstens rauslöten konnte, ein Loch ist da immer noch nicht drin.
Hab ihr da irgendeinen Tip?
Sollte ich mir einen stärkeren Lötkolben zulegen? Wäre der dann im Endeffekt schonender oder schädlicher für die Lebenswerwartung eines Chips?
Oder habe ich sonst was übersehen?