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letzter Beitrag von ^TePe^ am

Auslöt-Tips?

    Ich hab mir vorgenommen, auf einer Bastelplatine möglichst viele Chips zu Sockeln.


    Am Anfang habe ich es zum Training erst mal mit den vorhandenen Sockeln probiert.
    Ich habe eine Saugpumpe (billig, aber recht groß) und einen 30W Lötkolben mit flacher Spitze.


    Am Anfang war es richtig schwer. Es dauerte ein wenig, bis ich eine Technik raushatte, bei der ich den Pin nicht länger als 4 Sekunden auf einmal erzitze. Zwar muss ich manchmal noch Korrekturen machen, aber das dauert noch weniger lang.
    Insgesamt ging es also relativ gut, sobald man mal einen Rhytmus gefunden hat.


    Bis auf die Masse.
    Die Masse liegt direkt auf einer großen Kupferfläche auf der Platine. Ich heize, heize, heize, aber mehr als die Oberfläche kriege ich nicht flüssig, egal wie sehr ich ins Loch mit dem Lötkolben reinbohre.


    Ich bin sogar dazu übergegangen, den Sockel erst mal rauszureißen. Das geht bei den Billigteile, da bleiben einfach die Blechpins hängen. Habe dabei bemerkt, dass auch vier andere Pins noch nicht so entlötet waren, wie ich gehofft habe.


    Egal, auch obwohl ich den Pin wenigstens rauslöten konnte, ein Loch ist da immer noch nicht drin.


    Hab ihr da irgendeinen Tip?
    Sollte ich mir einen stärkeren Lötkolben zulegen? Wäre der dann im Endeffekt schonender oder schädlicher für die Lebenswerwartung eines Chips?
    Oder habe ich sonst was übersehen?

    Gute Idee.
    Würde nicht helfen, wenn ich einen Chip auslöte, aber wenn es dort der letzte verbliebene Pin ist, krieg ich den Chip vielleicht auch so raus.


    Nur hat es leider nicht funktioniert.
    Gerade ausprobiert.
    Von einer Seite mit einem Druckbleistift, von der anderen mit dem Lötkolben.
    Kam nicht durch.
    Womöglich sind 30 Watt für so etwas zu schwach. :(

    Versuche mal von der Bestückungsseite zu erhitzen, sofern man da an die Pins kommt. Bei eingelöteten IC ist das ja möglich.
    Von unten (Lötseite) dann das durcherhitze Lot absaugen!
    Bevor dann der IC rauskommt, kann man noch alle Pins mit einem kleinen Schraubendreher bewegen; das löst die Pins auch wenn noch ein wenig Lot dran klebt.
    Viel Glück

    Zitat

    Originally posted by Thunder.Bird
    Versuche mal von der Bestückungsseite zu erhitzen, sofern man da an die Pins kommt. Bei eingelöteten IC ist das ja möglich.
    Von unten (Lötseite) dann das durcherhitze Lot absaugen!

    Ungern, weil ich bisher die Beweglichkeit der Pins als Indiz dafür hatte, dass das Lot flüssig war.
    Ausserdem glaube ich nicht, dass ich das alleine kann.


    Trotzdem, ich werde es versuchen. Kann ja die ersetzbaren TTL-ICs zum Testen nehmen.

    Zitat

    Bevor dann der IC rauskommt, kann man noch alle Pins mit einem kleinen Schraubendreher bewegen; das löst die Pins auch wenn noch ein wenig Lot dran klebt.

    Hab ich schon gemacht. Empfiehlt sich sehr.


    Sollte alles andere klappen, und ich alle Pins ausser Masse sauber auslöten können, kann ich ja die Masse weichlöten während ich das IC herausnehme. Aber das muss ich erst probieren.

    Die Löcher bekomme ich nach dem entlöten immer frei, wenn ich das Lötauge nochmal erwärme und dann das Lot von der anderen Seite absauge.


    Auch große Flächen (Kühlkörber) bekomme ich sauber rausgelötet, ich benutze dazu und nur dafür einen 100W Lötkolben, der braucht einfach die Power.


    Die Pins nach dem entlöten lösen, ich bewege sie erst einmal mit dem Lötkolben ohne Kraftaufwand, das bewirkt, daß die Pins sich von der Seite wo sie Festkleben, sich etwas lösen.


    Am schluß kann man sie ganz Vorsichtig und mit sehr viel Gefühl raushebeln, beim raushebeln muß man wirklich sehr aufpassen, auch auf benachbarte Teile.

    Hallo,


    also zum Entlöten nehme ich je nach Situation - Entlötlitze -, mit einer Pumpe kann es schon mal passieren das man sich irgendwelche Lötaugen wegsaugt.


    Um Löcher frei zu bekommen kannst auch folgendes machen, bedarf allerdings etwas Übung, und zwar von der einen Seite mit Neuem Lötzinn bearbeiten, sodass alles andere Zinn dadurch mit erwärmt und flüssig wird, und dann die Platine - AUFKLOPFEN, zudem sollte man sich eine Regelbare Lötstation besorgen mit entsprechenden Lötspitzen wenn man vorhat öfter mal was zu machen.


    hier mal wie sone Entlötlitze ausehen kann, Übung braucht man auch hier etwas, da es mehrer techniken gibt damit umzugehen.


    http://www.rsonline.de/cgi-bin…eldgondhgf.0&cacheID=deie


    gruß Inno

    Also ich mache es immer so daß ich alle Pins bis auf Masse (oder andere Pins an großen Flächen) mit der Saugpumpe frei mache und dann mit einer spitzen Zange die festklebenden Pins löse.
    Dann halte ich den Lötkolben von der Oberseite an den Massepin und Hebel den Chip gleichzeitig mit einem flachen Schraubendreher raus. Wenns nicht auf einmal geht dann nach kurzer Zeit absetzen und etwas abkühlen lassen bevor du mit dem Kolben wieder drangehst.
    Klappt auf diese Weise eigentlich immer und zerstört auch keine ICs.

    hi zusammen


    hab mir jetzt nen heißluftfön bei epay ergattert für 11€ inkl versand


    habs an ner alten defekten c64 platine getestet... klappt SUPER!


    einfach fön in kreisenden bewegungen über die platine führen und irgendwann fallen die bauteile hinten von alleine runter! echt genial.


    auch einen smd speicherbaustein eines alten ram moduls konnte ich so grade "mal eben" auslöten, fein und säuberlich!


    hab das video vorher gesehn und konnte es nicht glauben, deswegen selbst getestet:


    http://thomaspfeifer.net/ unter trickkiste


    dort finden sich auch tips fürs ätzen von platinen und verzinnen der platinen


    der kerl ist echt erfinderich :D

    Hallo


    Ich löte IC´s oder mehrpolige Bauteile immer mit meinem Leister Heißluftfön heraus, so wie es auch jackdaniels beschrieben hat.
    Normaler weise überleben die Bauteile, man sollte aber die Temperatur nicht zu hoch regeln und immer schön gleichmäßig über die Lötstellen fächern. Funkioniert wunderbar, auch bei größeren Masseflächen.


    Leister Heißluftfön

    Also wenn ich die Beiträge hier so lese, sträubt sich mir bei machem Tipp jedes einzelne Haar. Man muß natürlich berücksichtigen, was der Sinn und Zweck des Ausötens ist: Soll ein Baustein gewechselt werden, weil er defekt ist? Dann ist die Platine am besten geschont, wenn man die Füße des Bauteils mit einem scharfen Elektronikseitenschneider abzwickt oder bei SMDs mit einem Skalpell abschneidet und die verbleibenden Reste einzeln auslötet. Wird das Bauteil noch gebraucht, ist von einer Erhitzung des ganzen Bausteins mit Heißluftföns etc. abzuraten. Auch wenn der Baustein nicht sofort Ausfallerscheinungen zeigt, so ist er doch höchswahrscheinlich vorgeschädigt. In der Regel geben die IC-Hersteller an, daß ein IC beim Löten z.B. max. 10 Sekunden auf 240°C erhitzt werden darf - EINMAL beim Einlöten. Dann nie wieder. Grund: Im Halbleiter verändern sich sonst die Dotierungen (die den Halbleiter ausmachen).


    Wichtigste Regel: gutes Werkzeug. Ein ungeregelter 40W-Lötkolben ist sicher für so eine Aufgabe nicht geeignet, da das viel zu lange dauert (s.o.). Am besten mit guter Lötstation un dRadiolot (Sn80Pb38Cu2 o.ä.) zu entötende Lötstellen 'vorverzinnen', dann mit sehr guter Entötlitze (die Qualitätsunterschiede sind rießig) auslöten (gute Litze gibts bei Bürklin, Rolle mit 33m ca. genausoviele Euros!). Und bitte nur, wenn man vorher schon löten kann. Ansonsten ist die Platine nacher eher nicht mehr zu retten.


    Wozu Lötstation? Das Problem mit der Massefläche läßt sich so lösen. Wenn der lötkolben stark genug ist, sorgt die Regelung dafür, daß er nicht zu heiß wird. Wenn aber eine große wärmeabführende Fläche da ist, so ist genug Leistung im Hintergrund, um trotzdem die Löttemperatur zu halten.

    Zitat von Computerbastler

    In der Regel geben die IC-Hersteller an, daß ein IC beim Löten z.B. max. 10 Sekunden auf 240°C erhitzt werden darf - EINMAL beim Einlöten. Dann nie wieder. Grund: Im Halbleiter verändern sich sonst die Dotierungen (die den Halbleiter ausmachen).


    Mit der Veränderung von Dotierprofielen hat das gar nichts zu tun. Eine merkliche Diffusion der Dotierug findet erst jenseits von 800 °C Celsius statt. Bis ca. 600°C können die Metallbahnen der ICs belastet werden, ohne das etwas passiert. Was allerdings beim Auslöten beschädigt werden kann, dass sind die Verbindungen zwischen Gehäuse und Chip selber. Diese werden durch dünne Golddrähte hergestellt, die auf ein Aluminium-Pad des Chips mittels Druck und Temperatur gebonded werden. Wird dieser Draht nun erhitzt, so kommt es zu Materialveränderungsprozessen, die so einiges bewirken können. Unter anderem z.B einen hochohmigen oder sogar fehlenden Kontakt zwischen Draht und Chip. Stichwort "Purple Plague" : :prof:
    http://en.wikipedia.org/wiki/Gold-aluminium_intermetallics

    Wenn das stimmen würde, warum begrenzen die Hersteller dann die zulässige Sperrschichttemperatur von Halbleitern auf ca. 150°C im Betrieb? Und warum werden dann relativ kurze max. Lötzeiten angegeben? Daß die Bonddrähte auch eine Schwachstelle sind steht außer Frage, aber die Halbleiter selbst werden auch gestresst, das ist nicht nur wegen der Bonddrähte. Weil sich halt doch was im Kristallgitter verändert, wenn die Temperatur so in die Gegend von 200°C kommt. Eine Veränderung des Halbleiters findet immer statt - auch bei Zimmertemperatur (OK, bei -273°C siehts anders aus, da gibts dann andere Probleme, aber das ist auch eher nicht praxisrelevant). Je höher die Temperatur ist, um so schneller halt. Daher werden in 100 Jahren vermutlich auch keine funktionsfähigen Computer von heute mehr im Museum stehen.

    Die zulässige Sperrschichttemperatur im Betrieb ist wegen der Leckströme begrenzt. Je heißer der Halbleiter, desto höher die Leckströme - und im Betrieb lötest du ja wohl nicht. Hinzukommt, dass einige Ausfallmechanismen temperaturbesschleunigt sind, wie zum Beispiel der Oxiddurchbruch. Das Ganze gilt
    aber nur, für lange Zeiträume bei hohen elektrischen Felder - also eben im Betrieb.


    Die max. Lötzeit kommt einzig wegen der Verdrahtung des Halbleiterkristalls nach draussen.
    Die Diffusionsgeschwindigkeit ist expotentiel von der Temperatur abhängig. Bei 400°C geschieht nahezu nichts. Normalerweise ist der letzte Prozess bei der
    Herstellung von Halbleiterbauelementen noch ein Ausheizen bei ca. 450°C für ca. 30 minuten - das
    Ganze wohlgemerkt bevor das Bauelement in das Gehäuse gepackt wird. :prof:

    Wers edel möchte der besorge sich eine Metcal Lötstation und einen Weller Entlötkolben.


    Die Heissluftlösung ist halt die Pfuscherlösung die meistens keine sofort sichtbaren Spuren hinterlässt. Nen SID würd ich damit sicher aber nicht auslöten, eher die C64 Platine um den SID wegfräsen :P



    TP