Forum64

Ich hab mir vorgenommen, auf einer Bastelplatine möglichst viele Chips zu Sockeln.

Am Anfang habe ich es zum Training erst mal mit den vorhandenen Sockeln probiert.
Ich habe eine Saugpumpe (billig, aber recht groß) und einen 30W Lötkolben mit flacher Spitze.

Am Anfang war es richtig schwer. Es dauerte ein wenig, bis ich eine Technik raushatte, bei der ich den Pin nicht länger als 4 Sekunden auf einmal erzitze. Zwar muss ich manchmal noch Korrekturen machen, aber das dauert noch weniger lang.
Insgesamt ging es also relativ gut, sobald man mal einen Rhytmus gefunden hat.

Bis auf die Masse.
Die Masse liegt direkt auf einer großen Kupferfläche auf der Platine. Ich heize, heize, heize, aber mehr als die Oberfläche kriege ich nicht flüssig, egal wie sehr ich ins Loch mit dem Lötkolben reinbohre.

Ich bin sogar dazu übergegangen, den Sockel erst mal rauszureißen. Das geht bei den Billigteile, da bleiben einfach die Blechpins hängen. Habe dabei bemerkt, dass auch vier andere Pins noch nicht so entlötet waren, wie ich gehofft habe.

Egal, auch obwohl ich den Pin wenigstens rauslöten konnte, ein Loch ist da immer noch nicht drin.

Hab ihr da irgendeinen Tip?
Sollte ich mir einen stärkeren Lötkolben zulegen? Wäre der dann im Endeffekt schonender oder schädlicher für die Lebenswerwartung eines Chips?
Oder habe ich sonst was übersehen?

Gute Idee.
Würde nicht helfen, wenn ich einen Chip auslöte, aber wenn es dort der letzte verbliebene Pin ist, krieg ich den Chip vielleicht auch so raus.

Nur hat es leider nicht funktioniert.
Gerade ausprobiert.
Von einer Seite mit einem Druckbleistift, von der anderen mit dem Lötkolben.
Kam nicht durch.
Womöglich sind 30 Watt für so etwas zu schwach.

Quoted

Originally posted by Thunder.Bird
Versuche mal von der Bestückungsseite zu erhitzen, sofern man da an die Pins kommt. Bei eingelöteten IC ist das ja möglich.
Von unten (Lötseite) dann das durcherhitze Lot absaugen!

Ungern, weil ich bisher die Beweglichkeit der Pins als Indiz dafür hatte, dass das Lot flüssig war.
Ausserdem glaube ich nicht, dass ich das alleine kann.

Trotzdem, ich werde es versuchen. Kann ja die ersetzbaren TTL-ICs zum Testen nehmen.

Quoted

Bevor dann der IC rauskommt, kann man noch alle Pins mit einem kleinen Schraubendreher bewegen; das löst die Pins auch wenn noch ein wenig Lot dran klebt.

Hab ich schon gemacht. Empfiehlt sich sehr.

Sollte alles andere klappen, und ich alle Pins ausser Masse sauber auslöten können, kann ich ja die Masse weichlöten während ich das IC herausnehme. Aber das muss ich erst probieren.

Und die Teile funktionionieren alle noch?